세계의 ESD 패키징 시장 (2024-2031) : 제품별 (가방, 트레이, 상자/용기, ESD 폼, ESD 필름, 기타), 재료별 (전도성 플라스틱, 금속, 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리 염화 비닐, 기타)
글로벌 ESD 패키징 시장은 2022년에 22억 달러에 달했으며 2030년에는 34억 달러에 달할 것으로 예상되며 2024-2031년 예측 기간 동안 5.7%의 CAGR로 성장할 것으로 전망됩니다.
ESD(정전기 방전) 패키징 시장은 전자 산업에서 상당한 발전과 혁신으로 인해 주도될 것으로 예상됩니다. 정전기를 실시간으로 감지하고 중화하여 보호 기능을 강화하고 효율성을 개선하는 스마트 ESD 솔루션이 등장했습니다. 나노 기술은 슬림한 두께를 유지하면서 뛰어난 보호 기능을 제공하는 나노 소재를 통해 ESD 보호에 혁신을 일으키고 있습니다.
또한 IoT 통합을 통해 패키징 솔루션에 스마트 센서를 탑재하여 실시간 모니터링 및 경고를 통해 부품이 항상 안전한 정전기 환경에 있는지 확인할 수 있습니다. 또한 뛰어난 보호 기능과 장기적인 내구성을 제공하는 첨단 ESD 소재가 각광받고 있습니다. Malaster의 ESD 안전 고무 밴드 및 고급 ESD 재료와 같은 제품은 민감한 전자 부품을 보호하고 전자 산업의 진화하는 요구 사항에 적응하는 데 필수적인 개발입니다.
아시아 태평양 지역의 ESD 패키징 시장은 전자 산업의 확장과 발전에 힘입어 크게 성장하고 있습니다. 2022년 중국 정부는 2023년까지 국내 전자 부품 시장을 2조 1,000억 위안(미화 3270억 달러)으로 확대하겠다고 발표했습니다. 이 야심찬 목표는 ESD 패키징 시장의 주요 동력인 전자 부문의 상당한 성장 잠재력을 반영한 것입니다. 중국 정부는 연매출 100억 위안 이상의 글로벌 경쟁력을 갖춘 전자 부품 제조업체 15개를 육성하는 것을 목표로 하고 있습니다. 경쟁력을 갖추기 위해서는 엄격한 품질 관리와 ESD 보호가 필요하며, 이를 통해 ESD 패키징 시장이 활성화될 것입니다.
시장 역학
반도체 산업, 고급 ESD 패키징에 대한 수요 주도
ESD 패키징 시장은 전 세계적으로 반도체 패키징 산업이 성장함에 따라 주도될 것으로 예상됩니다. 반도체 산업 협회에 따르면 이 산업은 2024년에 11.9%의 성장률을 기록하며 반등할 것으로 예상됩니다. 전자 부품은 점점 더 민감해지고 있으며 정전기 방전은 돌이킬 수 없는 손상으로 이어질 수 있습니다. 따라서 반도체 제조업체와 공급업체는 보관 및 운송 중에 제품을 보호하기 위해 첨단 ESD 패키징 솔루션으로 눈을 돌리고 있습니다.
또한 반도체 산업의 변동과 민감한 전자 부품에 대한 수요로 인해 특수 패키징 솔루션을 통한 효과적인 ESD 보호의 필요성이 커지고 있습니다. 반도체 시장이 회복되고 확장됨에 따라 ESD 패키징 재료와 솔루션에 대한 수요도 함께 증가할 것으로 예상되며, 반도체 분야의 진화하는 요구를 충족할 수 있는 기회를 제공합니다.
지속 가능성 추진으로 전자 산업에서 친환경 ESD 패키징에 대한 수요 증가
지속 가능성에 대한 강조가 높아지면서 전자 산업에서 정전기 방전 패키징 솔루션에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 환경 문제와 기업의 지속 가능성 목표가 중요해지면서 제조업체와 공급업체는 친환경 관행에 부합하는 ESD 패키징 옵션을 찾고 있습니다. 생분해성 또는 재활용이 가능한 지속 가능한 ESD 포장재는 폼이나 플라스틱과 같은 기존의 비분해성 소재와 관련된 환경 영향을 줄이면서 주목을 받고 있습니다.
프로이덴버그 퍼포먼스 머티리얼즈는 특히 자동차 및 산업 분야에서 정전기 방전을 방지하고 민감한 표면을 보호하도록 설계된 기술 포장 섬유인 Evolon ESD를 출시했습니다. Evolon ESD는 트림 라인, 대시보드, 미러, 스티어링 휠과 같은 부품을 보호하는 동시에 미세 스크래치 및 보푸라기 오염을 방지합니다. 이 지속 가능한 솔루션은 폐기물 감소에 기여하고 오래 지속되며 재활용 폴리에스테르로 만들어집니다.
증가하는 환경 문제
환경에 대한 우려와 친환경 포장재에 대한 소비자 선호도가 높아지면서 ESD 포장재 시장은 특히 포장재에 일반적으로 사용되는 PET와 같은 소재의 환경적 영향에 큰 영향을 받을 수 있습니다. ESD 패키징에 일반적으로 사용되는 플라스틱의 일종인 PET는 생분해되지 않으며 플라스틱 오염에 기여합니다. PET를 비롯한 플라스틱은 분해되면 미세 플라스틱을 형성하여 바다와 기타 수역으로 쉽게 퍼집니다.
또한 이러한 미세 플라스틱은 수중 생물에 의해 소비되어 결국 먹이사슬에 들어가 해산물 섭취를 통해 인간에게 도달할 가능성이 있습니다. 이러한 환경 문제로 인해 ESD 포장재의 지속 가능성과 장기적인 영향에 대한 의문이 제기되면서 업계에서는 이러한 환경 문제를 완화하기 위해 보다 친환경적인 대안을 모색하고 있습니다.
시장 세분화 분석
글로벌 ESD 패키징 시장은 제품, 소재, ESD 분류, 애플리케이션, 최종 사용자 및 지역을 기준으로 세분화됩니다.
부품 보호에 중요한 역할을 하며 ESD 패키징 시장을 지배하는 ESD 백
ESD 패키징 시장에서 가방은 민감한 전자 부품과 장치를 정전기 방전으로부터 보호하는 데 중요한 역할을 하는 가장 큰 제품 유형 세그먼트를 차지하고 있습니다. 전자, 항공우주, 의료 기기를 포함한 많은 산업에서는 엄격한 ESD 관리 요건과 표준을 가지고 있습니다. ESD 가방은 이러한 산업 표준을 충족하도록 설계되어 규정을 준수합니다.
또한 일부 ESD 백은 재사용이 가능하도록 설계되어 폐기물과 환경에 미치는 영향을 줄입니다. 오늘날의 제조 및 포장 관행에서 지속 가능성 측면은 점점 더 중요해지고 있습니다. 에코코텍의 Eco-Corr 필름 ESD는 ESD 패키징 분야에서 중요한 돌파구를 마련한 제품입니다. 이 제품은 기존의 폴리에틸렌 정전기 분산(ESD) 필름에 대한 친환경적인 대안을 제공하며, 지속 가능성 및 플라스틱 폐기물 감소에 대한 전 세계적인 강조에 부응합니다.
시장 지리적 점유율
전자 산업 성장과 함께 급성장하는 아시아 태평양 ESD 패키징 시장
아시아 태평양 지역의 ESD 패키징 시장은 전자 산업의 호황에 힘입어 크게 성장하고 있습니다. 국제노동기구 보고서에 따르면 중국의 전자 산업은 급속한 성장 궤도에 올라섰습니다. 2020년 전자 산업의 가치는 약 3,500억 달러에 달하며, 이는 전 세계 조립 가치의 약 25%를 차지합니다. 산업 규모가 크기 때문에 제조, 보관 및 운송 중에 민감한 전자 부품과 장치를 보호하기 위한 ESD 패키징에 대한 수요가 많습니다.
또한 중국은 전자 제조 부문의 상당수 산업 기업으로 구성되어 있습니다. 2020년 6월 현재 중국에는 43,981개의 기업이 있으며 총 1,328만 명의 근로자를 고용하고 있습니다. 광범위한 제조 기반은 민감한 전자 제품을 보호하기 위한 ESD 포장재 및 솔루션에 대한 지속적인 수요를 창출합니다. 또한 인도 정부가 발표한 ‘메이크 인 인디아’ 정책은 ESD 패키징 시장의 성장을 위한 중요한 기회를 창출하고 있습니다.
코로나19가 시장에 미치는 영향
코로나19 팬데믹은 ESD 패키징 시장, 특히 전자 산업에 큰 영향을 미치며 상당한 변화와 트렌드를 가져왔습니다. 원격 근무와 온라인 교육이 급증하고 집에 머무는 시간이 늘어나면서 사람들은 그 어느 때보다 전자 기기를 많이 사용했고, 그 결과 전자 산업은 호황을 누렸습니다. 개인이 온라인에서 보내는 시간이 점점 더 많아지면서 소비자들의 습관이 크게 바뀌었고, 이에 따라 전자 기기에 대한 수요도 증가했습니다.
그러나 위조 전자제품의 등장, 노동력 부족과 공장 폐쇄로 인한 공급망의 혼란, 소비자 신뢰를 유지하기 위한 엄격한 품질 관리의 필요성 등의 도전 과제도 있었습니다. 이러한 어려움에도 불구하고 전자 산업은 계속해서 번창하고 있으며, 특히 코로나19 접촉자 추적과 관련된 이니셔티브에서 스마트폰이 주요 제품으로 부상하면서 팬데믹 시기에 ESD 패키징 수요가 증가하고 있습니다.
러시아-우크라이나 전쟁의 영향
러시아-우크라이나 전쟁은 특히 반도체 부문에서 ESD 패키징 시장에 큰 영향을 미치고 있습니다. 즉각적인 위험은 네온과 팔라듐 등 반도체 제조에 사용되는 특정 원자재의 공급에 있습니다. 이러한 원자재는 다양한 전자 기기에 필수적인 반도체 칩 생산에 필수적인 요소입니다. 반도체 산업의 혼란은 ESD 패키징 시장에 큰 영향을 미칠 수 있습니다.
또한 잠재적인 공급망 중단을 완화하기 위해 ESD 패키징 업계의 기업들은 지속적으로 대체 소재 공급원을 찾고, 공급망을 철저히 파악하고, 재활용 기술에 대한 투자를 고려하고, 선도적인 가격 책정 전략을 채택하고 있습니다. 반도체 공급망에 대한 전쟁의 영향은 업계에서 공급망 복원력의 중요성을 강조합니다.
주요 개발 동향
2023년 9월, 알파와 오메가 세미컨덕터(AOS)는 배터리 관리 애플리케이션을 개선하기 위한 MRigidCSP 패키징 기술을 공개했습니다. 이 기술은 온저항을 줄이면서 동시에 기계적 강도를 높이도록 설계되었습니다. 우선 AOS는 12V 공통 드레인 듀얼 N 채널 MOSFET인 AOCR33105E에 MRigidCSP 기술을 제공합니다. 이 패키징 기술은 스마트폰, 태블릿, 초박형 노트북과 같은 기기의 배터리 애플리케이션에 적합합니다.
2022년 11월, 코텍은 전자 제품 패키징의 과제를 해결하는 에코소닉 ESD 안전 백 형태의 지속 가능한 솔루션을 출시했습니다. 이 가방은 정전기로 인한 손상을 방지하기 위해 ESD 보호 기능을 제공하고 충격 보호를 위해 버블 랩을 통합했습니다. 이 가방의 가장 큰 특징은 부식 방지 화합물을 가방 내부 대기로 방출하여 제품 주변에 분자 크기의 보호 층을 형성하는 나노 VpCl 라이닝을 통합한 것입니다. 납땜성에는 영향을 주지 않으면서 습기와 부식으로부터 제품을 보호합니다.
2023년 5월, Semtech는 고성능 정전기 방전(ESD) 및 서지 보호 기능을 제공하도록 설계된 최신 과도 전압 억제기(TVS) 제품인 RClamp0822B를 출시했습니다. 이 다목적 회로 보호 플랫폼은 산업, 데이터 센터 및 통신 애플리케이션의 다양한 회로 인터페이스에서 고속 데이터 인터페이스를 보호하는 것을 목표로 합니다. 1피코패럿 미만의 매우 낮은 부하 커패시턴스를 제공하는 RClamp0822B는 전기적 과도 위협으로부터 고속 데이터 라인을 보호하는 데 이상적입니다. 또한 강력한 서지 내성을 제공하며 사용자 친화적인 SC-75 패키지로 패키징되어 다양한 산업 설계에 적합합니다.
보고서를 구매해야 하는 이유
제품, 재료, ESD 분류, 애플리케이션, 최종 사용자 및 지역을 기준으로 글로벌 ESD 패키징 시장을 세분화하고 주요 상업 자산 및 플레이어를 이해합니다.
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- 방법론 및 범위
- 연구 방법론
- 보고서의 연구 목적 및 범위
- 정의 및 개요
- 임원 요약
- 제품별 스니펫
- 재료별 스니펫
- ESD 분류별 스니펫
- 애플리케이션별 스니펫
- 최종 사용자별 스니펫
- 지역별 스니펫
- 역학
- 영향 요인
- 동인
- 반도체 산업, 첨단 ESD 패키징에 대한 수요를 주도하다
- 지속 가능성 추진으로 전자 산업에서 친환경 ESD 패키징에 대한 수요 증가
- 제약
- 증가하는 환경 문제
- 기회
- 영향 분석
- 동인
- 영향 요인
- 산업 분석
- 포터의 다섯 가지 힘 분석
- 공급망 분석
- 가격 분석
- 규제 분석
- 러시아 – 우크라이나 전쟁 분석
- DMI 의견
- 코로나19 분석
- 코로나19 분석
- 코로나 이전 시나리오
- 코로나19 중 시나리오
- 코로나 이후 시나리오
- 코로나19에 따른 가격 역학
- 수요-공급 스펙트럼
- 팬데믹 기간 중 시장과 관련된 정부 이니셔티브
- 제조업체의 전략적 이니셔티브
- 결론
- 코로나19 분석
- 제품별
- 소개
- 제품별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
- 시장 매력도 지수, 제품별
- 가방*
- 소개
- 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
- 트레이
- 박스 및 컨테이너
- ESD 폼
- ESD 필름
- 기타
- 소개
- 재료별
- 소개
- 소재별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%), 소재별
- 시장 매력도 지수, 소재별
- 전도성 플라스틱*
- 소개
- 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
- 금속
- 폴리에틸렌(PE)
- 폴리프로필렌(PP)
- 폴리염화비닐
- 기타
- 소개
- ESD 분류별
- 소개
- ESD 분류별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
- 시장 매력도 지수, ESD 분류별
- 정전기 방지*
- 소개
- 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
- 정전기 분산
- 전도성
- 소개
- 애플리케이션별
- 소개
- 애플리케이션별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
- 애플리케이션별 시장 매력도 지수
- 전기 및 전자 부품*
- 소개
- 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
- 장비
- 폭발성 분말
- 의약품
- 소개
- 최종 사용자별
- 소개
- 최종 사용자별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석(%), 최종 사용자별
- 최종 사용자별 시장 매력도 지수
- 네트워크 및 통신 산업*
- 소개
- 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
- 소비자 가전 및 컴퓨터 주변기기
- 자동차 산업
- 군사 및 방위
- 헬스케어
- 항공우주
- 기타
- 소개
- 지역별
- 소개
- 지역별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
- 지역별 시장 매력도 지수
- 북미
- 소개
- 주요 지역별 역학 관계
- 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%), 제품별
- 재료 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
- ESD 분류별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
- 애플리케이션 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
- 최종 사용자 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
- 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%), 국가 별
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- 소개
- 주요 지역별 역학 관계
- 제품별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
- 재료 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
- ESD 분류별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
- 애플리케이션 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
- 최종 사용자 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
- 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%), 국가 별
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- 주요 지역별 역학 관계
- 제품별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%), 제품별
- 재료별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%), 재료별
- ESD 분류별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
- 애플리케이션 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
- 최종 사용자 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
- 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%), 국가 별
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- 주요 지역별 역학 관계
- 제품별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
- 재료별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%), 재료별
- ESD 분류별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
- 애플리케이션 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
- 최종 사용자 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
- 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%), 국가 별
- 중국
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- 호주
- 기타 아시아 태평양 지역
- 중동 및 아프리카
- 소개
- 주요 지역별 역학 관계
- 제품별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
- 재료별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%), 재료별
- ESD 분류별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
- 애플리케이션 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
- 최종 사용자 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
- 소개
- 경쟁 환경
- 경쟁 시나리오
- 시장 포지셔닝/점유율 분석
- 인수합병 분석
- 기업 프로필
❖본 조사 보고서의 견적의뢰 / 샘플 / 구입 / 질문 폼❖
