세계의 집적 회로 (IC) 시장 (2030년까지) : 제품 유형별 (디지털 IC, 아날로그 IC, 메모리 IC, 혼합 신호 IC, 기타), 패키징 유형별 (표면 실장 장치, 스루홀 장치, 집적 회로 모듈 및 첨단 패키징)
스트래티스틱스 MRC에 따르면 글로벌 집적회로(IC) 시장은 2024년 7,426억 달러 규모이며 2030년에는 예측 기간 동안 14.9%의 연평균 성장률로 성장하여 1조 7,087억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 집적 회로(IC)는 하나의 반도체 칩에 트랜지스터, 저항기, 커패시터 등 수많은 부품이 포함된 소형화된 전자 회로를 말합니다. 이 작고 다재다능한 장치는 스마트폰부터 산업용 장비에 이르기까지 모든 것을 구동하는 현대 전자제품의 기초를 형성합니다. IC 시장은 소비자 가전, 자동차, 통신 및 기타 다양한 분야를 포함한 다양한 애플리케이션에서 이러한 칩의 설계, 제조 및 판매를 포괄합니다.
반도체 산업 협회(SIA)의 데이터에 따르면 2022년 차량용 IC의 매출은 전년 대비 29.2% 증가하여 341억 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
시장 역학:
동인:
전자 제품에 대한 수요 증가
스마트폰, 태블릿, 웨어러블 및 기타 소비자 가전제품의 채택이 증가하면서 IC에 대한 수요가 크게 증가하고 있습니다. 또한 IoT, AI, 5G와 같은 새로운 기술이 등장하면서 첨단 IC 솔루션이 필요한 새로운 애플리케이션이 생겨나고 있습니다. 자동차 업계가 전기 및 자율주행 차량으로 전환하면서 IC 사용량도 증가하고 있습니다. 이처럼 다양한 최종 사용 산업 전반에서 수요가 증가하는 것이 시장 성장을 촉진하는 주요 요인입니다.
제약:
높은 R&D 비용
새로운 IC 설계와 제조 공정을 개발하려면 연구 개발에 상당한 투자가 필요합니다. IC 기술이 발전함에 따라 칩 설계 및 제조와 관련된 복잡성과 비용은 계속 증가하고 있습니다. 이러한 높은 진입 장벽은 특히 소규모 기업의 경우 혁신과 시장 참여를 제한할 수 있습니다. 또한 특수 장비와 시설의 필요성은 전체 비용을 증가시켜 잠재적으로 시장 성장을 억제할 수 있습니다.
기회:
개발도상국에서의 시장 확장
아시아, 아프리카, 라틴 아메리카의 신흥 경제국은 IC 시장에 상당한 성장 기회를 제공합니다. 이들 지역의 가처분 소득 증가, 도시화, 기술 채택 증가로 인해 가전제품 및 기타 IC 지원 제품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한 인도와 베트남과 같은 국가에서 국내 제조 역량을 강화하려는 정부의 이니셔티브는 IC 기업에게 새로운 시장 기회를 창출할 수 있습니다.
위협:
지적 재산 도용
경쟁이 치열한 IC 산업의 특성상 지적 재산(IP)은 매우 중요한 자산입니다. 그러나 특히 기업 스파이 활동이나 국가가 후원하는 활동을 통한 IP 도난의 위험은 기업의 경쟁 우위와 혁신 노력에 심각한 위협이 됩니다. 이는 R&D에 대한 투자를 저해하고 잠재적으로 업계의 기술 발전을 늦출 수 있습니다.
코로나19의 영향:
팬데믹은 초기에 글로벌 공급망과 제조 운영을 방해하여 생산 지연과 부족을 초래했습니다. 하지만 원격 근무와 디지털 서비스를 지원하는 전자기기에 대한 수요가 증가하면서 이러한 문제를 부분적으로 상쇄했습니다. 또한 이 위기는 디지털 혁신 트렌드를 가속화하여 잠재적으로 시장의 장기적인 성장 기회를 창출했습니다.
애플리케이션별 집적 회로(ASIC) 부문은 예측 기간 동안 가장 큰 규모가 될 것으로 예상됩니다.
ASIC 부문이 시장을 지배할 것으로 예상됩니다. ASIC은 특정 애플리케이션을 위해 설계되어 범용 IC에 비해 최적화된 성능, 전력 효율성 및 비용 효율성을 제공합니다. AI, 암호화폐 채굴, IoT와 같은 분야에서 맞춤형 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 ASIC 채택이 증가하고 있습니다. 또한, 보안 및 IP 보호 기능이 강화된 ASIC은 다양한 산업에 매력적으로 작용하여 시장 지배력을 높이고 있습니다.
실리콘-게르마늄(SiGe) 부문은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.
SiGe 부문은 가장 높은 CAGR을 경험할 것으로 예상됩니다. SiGe 기술은 기존 실리콘에 비해 고주파 및 고속 애플리케이션에서 뛰어난 성능을 제공합니다. 따라서 5G 인프라, 자동차 레이더 시스템, 위성 통신에 특히 적합합니다. 이러한 애플리케이션에 대한 수요 증가와 더 작고 에너지 효율적인 장치를 구현할 수 있는 SiGe의 능력이 결합되어 빠른 시장 성장을 이끌고 있습니다.
점유율이 가장 높은 지역:
아시아 태평양 지역이 집적 회로(IC) 시장을 지배할 것으로 예상됩니다. 대만, 한국, 중국과 같은 국가에 주요 반도체 제조 허브가 존재하기 때문에 이러한 우세가 두드러집니다. 이 지역의 강력한 소비자 가전 시장과 국내 IC 생산을 촉진하려는 정부의 이니셔티브가 결합되어 높은 시장 점유율에 기여하고 있습니다. 또한, 주요 업체들의 존재와 잘 구축된 공급망은 아시아 태평양 지역의 선도적인 입지를 더욱 공고히 하고 있습니다.
연평균 성장률이 가장 높은 지역:
아시아 태평양 지역은 집적 회로(IC) 시장에서 수익성 높은 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 특히 인도와 베트남과 같은 국가에서 반도체 제조 역량에 대한 투자가 증가하면서 높은 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 5G 및 IoT와 같은 신흥 기술의 도입과 함께 빠르게 성장하는 이 지역의 소비자 가전 시장은 IC에 대한 수요를 견인하고 있습니다. 국내 칩 생산에 대한 정부의 지원과 글로벌 공급망이 아시아로 이동하는 것도 이 지역의 성장을 가속화하는 데 기여하고 있습니다.
주요 개발 사항:
2024년 6월, 인텔은 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스 기술에서 혁신적인 이정표를 달성했습니다. 광통신 컨퍼런스(OFC) 2024에서 인텔의 통합 포토닉스 솔루션(IPS) 그룹은 인텔 CPU와 공동 패키징되어 라이브 데이터를 실행하는 업계 최초의 최첨단 완전 통합형 광 컴퓨팅 인터커넥트(OCI) 칩렛을 시연했습니다. 인텔의 OCI 칩렛은 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 새로운 AI 인프라에서 코패키지 광 입출력(I/O)을 구현함으로써 고대역폭 상호 연결의 비약적인 발전을 나타냅니다.
2024년 5월, 미디어텍은 대만에 본사를 둔 반도체 회사로서 최신 플래그십 5G 칩셋인 다이멘시티 9300+를 공개하는 미디어텍 다이멘시티 개발자 컨퍼런스(MDDC) 2024를 심천에서 개최했습니다. ‘모든 것에 힘을 실어주는 AI’라는 주제로 열린 MDDC 2024에서는 다양한 영역에 걸친 인공지능 기술의 응용과 발전, 그리고 단말기 장치에 가져올 가능성에 대해 심도 있게 논의했습니다. 미디어텍에 따르면 Dimensity 9300+는 TSMC의 3세대 4nm 공정 기술을 채택했습니다. 이 새로운 칩은 최대 3.4GHz로 클럭되는 4개의 Cortex-X4 초대형 코어와 2.0GHz로 작동하는 4개의 Cortex-A720 대형 코어로 구성된 옥타코어 CPU를 포함하는 빅코어 CPU 아키텍처를 자랑합니다.
지원되는 제품 유형
– 디지털 IC
– 아날로그 IC
– 메모리 IC
– 혼합 신호 IC
– 기타 IC
다루는 패키징 유형
– 표면 실장 소자(SMD)
– 스루홀 장치
– 집적 회로 모듈
– 고급 패키징
다루는 설계 접근 방식
– 범용 IC
– 애플리케이션별 집적 회로(ASIC)
– FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
– 시스템 온 칩(SoC)
– 애플리케이션별 표준 제품(ASSP)
– 맞춤형 IC
다루는 기술
– 상보형 금속 산화막 반도체(CMOS)
– 바이폴라 상보성 금속 산화막 반도체(BiCMOS)
– 바이폴라
– 갈륨 비소(GaAs)
– 실리콘-게르마늄(SiGe)
– 기타 기술
최종 사용자 대상
– 소비자 가전
– 자동차
– IT 및 통신
– 제조 및 자동화
– 헬스케어
– 항공우주 및 방위
– 기타 최종 사용자
지원 지역
– 북미
o 미국
o 캐나다
o 멕시코
– 유럽
o 독일
o 영국
o 이탈리아
o 프랑스
o 스페인
o 기타 유럽
– 아시아 태평양
o 일본
o 중국
o 인도
o 호주
o 뉴질랜드
o 대한민국
o 기타 아시아 태평양 지역
– 남미
o 아르헨티나
o 브라질
o 칠레
o 기타 남미
– 중동 및 아프리카
o 사우디 아라비아
o 아랍에미리트
o 카타르
o 남아프리카 공화국
o 기타 중동 및 아프리카
보고서의 주요 내용
– 지역 및 국가별 세그먼트에 대한 시장 점유율 평가
– 신규 참가자를 위한 전략적 권장 사항
– 2022년, 2023년, 2024년, 2026년, 2030년의 시장 데이터를 다룹니다.
– 시장 동향 (동인, 제약, 기회, 위협, 과제, 투자 기회 및 권장 사항)
– 시장 추정치를 기반으로 한 주요 비즈니스 부문의 전략적 권장 사항
– 주요 공통 트렌드를 매핑하는 경쟁 조경 매핑
– 상세한 전략, 재무 및 최근 개발 사항을 포함한 회사 프로파일링
– 최신 기술 발전을 매핑하는 공급망 동향
1 요약
2 서문
2.1 요약
2.2 스테이크 홀더
2.3 연구 범위
2.4 연구 방법론
2.4.1 데이터 마이닝
2.4.2 데이터 분석
2.4.3 데이터 검증
2.4.4 연구 접근 방식
2.5 연구 출처
2.5.1 1차 연구 출처
2.5.2 보조 연구 출처
2.5.3 가정
3 시장 동향 분석
3.1 소개
3.2 동인
3.3 제약
3.4 기회
3.5 위협
3.6 제품 분석
3.7 기술 분석
3.8 최종 사용자 분석
3.9 신흥 시장
3.10 코로나19의 영향
4 포터의 다섯 가지 힘 분석
4.1 공급자의 협상력
4.2 구매자의 협상력
4.3 대체재의 위협
4.4 신규 진입자의 위협
4.5 경쟁적 경쟁
5 제품 유형별 글로벌 집적 회로 (IC) 시장
5.1 소개
5.2 디지털 IC
5.2.1 마이크로 프로세서
5.2.2 마이크로 컨트롤러
5.2.3 디지털 신호 프로세서 (DSP)
5.2.4 논리 IC
5.3 아날로그 IC
5.3.1 선형 IC
5.3.2 전력 관리 IC
5.4 메모리 IC
5.4.1 DRAM
5.4.2 SRAM
5.4.3 플래시 메모리
5.4.4 ROM
5.5 혼합 신호 IC
5.6 기타 IC
6 패키징 유형별 글로벌 집적 회로 (IC) 시장
6.1 소개
6.2 표면 실장 장치(SMD)
6.2.1 쿼드 플랫 패키지 (QFP)
6.2.2 볼 그리드 어레이 (BGA)
6.2.3 칩 스케일 패키지(CSP)
6.2.4 칩 온 보드(COB)
6.2.5 기타 SMD 패키지
6.3 스루홀 장치
6.3.1 듀얼 인라인 패키지(DIP)
6.3.2 핀 그리드 어레이(PGA)
6.3.3 기타 스루홀 장치 패키지
6.4 집적 회로 모듈
6.4.1 시스템-인-패키지(SiP)
6.4.2 멀티 칩 모듈(MCM)
6.4.3 2.5D 및 3D IC 패키징
6.5 고급 패키징
6.5.1 팬아웃 패키지 온 라미네이트(FOPL)
6.5.2 통합 팬 아웃(IFO)
6.5.3 칩 온 웨이퍼(CoW)
6.5.4 기타 고급 패키징
7 설계 접근 방식 별 글로벌 집적 회로 (IC) 시장
7.1 소개
7.2 범용 IC
7.3 애플리케이션별 집적 회로(ASIC)
7.4 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
7.5 시스템 온 칩(SoC)
7.6 애플리케이션별 표준 제품(ASSP)
7.7 맞춤형 IC
8 글로벌 집적 회로(IC) 시장, 기술별 현황
8.1 소개
8.2 상보형 금속 산화막 반도체 (CMOS)
8.3 양극 상보성 금속-산화막 반도체 (BiCMOS)
8.4 바이폴라
8.5 갈륨 비소(GaAs)
8.6 실리콘-게르마늄(SiGe)
8.7 기타 기술
9 최종 사용자 별 글로벌 집적 회로 (IC) 시장
9.1 소개
9.2 소비자 가전
9.3 자동차
9.4 IT 및 통신
9.5 제조 및 자동화
9.6 헬스케어
9.7 항공 우주 및 방위
9.8 기타 최종 사용자
10 글로벌 집적 회로(IC) 시장, 지역별 현황
10.1 소개
10.2 북미
10.2.1 미국
10.2.2 캐나다
10.2.3 멕시코
10.3 유럽
10.3.1 독일
10.3.2 영국
10.3.3 이탈리아
10.3.4 프랑스
10.3.5 스페인
10.3.6 기타 유럽
10.4 아시아 태평양
10.4.1 일본
10.4.2 중국
10.4.3 인도
10.4.4 호주
10.4.5 뉴질랜드
10.4.6 대한민국
10.4.7 기타 아시아 태평양 지역
10.5 남미
10.5.1 아르헨티나
10.5.2 브라질
10.5.3 칠레
10.5.4 남미의 나머지 지역
10.6 중동 및 아프리카
10.6.1 사우디 아라비아
10.6.2 아랍에미리트
10.6.3 카타르
10.6.4 남아프리카 공화국
10.6.5 중동 및 아프리카의 나머지 지역
11 주요 개발 사항
11.1 계약, 파트너십, 협업 및 합작 투자
11.2 인수 및 합병
11.3 신제품 출시
11.4 확장
11.5 기타 주요 전략
12 회사 프로파일링
❖본 조사 보고서의 견적의뢰 / 샘플 / 구입 / 질문 폼❖
