글로벌 AI 텐서/행렬 연산 코어 시장규모 예측 (~2032년) : 타입별(GPU 텐서/행렬 코어, NPU/신경망 연산 코어, 맞춤형 AI ASIC 텐서 엔진), 지역별
전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 시장은 주요 제품 부문과 다양한 최종 용도 애플리케이션에 힘입어 2025년 92,800백만 달러에서 2032년까지 372,490백만 달러로 연평균 성장률(CAGR) 18.8%를 기록하며 성장할 것으로 전망됩니다 (2026-2032)에 걸쳐 연평균 성장률(CAGR) 18.8%를 기록하며 성장할 것으로 전망됩니다. 이는 주요 제품 부문과 다양한 최종 용도 애플리케이션에 힘입은 결과이지만, 변화하는 미국의 관세 정책으로 인해 무역 비용 변동성과 공급망 불확실성이 발생할 전망입니다.
AI 텐서/행렬 연산 코어란 GPU, NPU, AI ASIC, SoC, 엣지 AI 프로세서 또는 라이선스 가능한 반도체 IP에 내장된 전용 하드웨어 연산 블록을 말하며, 딥 러닝, 생성형 AI, 추천 시스템, 컴퓨터 비전 및 엣지 인텔리전스에서 텐서 및 행렬 집약적 워크로드를 가속화하도록 설계되었습니다. 일반적으로 텐서 엔진, 행렬 코어, MAC 어레이, 시스토릭 어레이, 큐브 유닛, 뉴런코어, NPU 코어, 재구성 가능한 데이터플로우 유닛 또는 AI 가속기 코어 형태로 나타납니다. 주요 기능은 행렬 곱셈, 컨볼루션, 융합 곱셈-가산(FMA), 어텐션 관련 연산, 양자화 추론, 저정밀도 부동소수점 연산, 스파스 연산 및 선별된 데이터 이동 작업을 실행하는 것입니다. 주요 기술적 매개변수로는 FP32, TF32, FP16, BF16, FP8, FP6, FP4, INT8 및 INT4와 같은 지원 데이터 형식, MAC 처리량, 온칩 SRAM 또는 버퍼 구조, 메모리 대역폭 연동, 컴파일러 프로그래밍 가능성, 스파스성 지원, 전력 효율성, 멀티칩 확장성 등이 포함됩니다.
반도체 IP로 판매되는 경우, 상업적 가치는 라이선스 비용, 엔지니어링 서비스 비용 및 로열티에 반영되며, AI 가속기에 내장되는 경우 그 가치는 칩 또는 모듈의 ASP(평균 판매 가격) 중 연산 부분에 귀속됩니다. 본 보고서는 완전한 AI 서버, 클라우드 서비스 수익 또는 데이터 센터 인프라보다는 하드웨어 연산 코어 및 칩/IP 수준의 귀속 가치에 초점을 맞춥니다.
당사의 연구에 따르면, AI 텐서/행렬 연산 코어는 독립적인 상용 부품으로 취급되어서는 안 되며, NVIDIA 텐서 코어(Tensor Core)의 동의어로만 간주되어서도 안 된다. 이는 GPU, NPU, AI ASIC, SoC 및 라이선스 가능한 반도체 IP 내에 내장된 특화된 연산 블록으로, 행렬 곱셈, 컨볼루션, 어텐션 관련 연산 및 저정밀도 곱셈-누적 연산을 가속화하도록 설계되었다. 이 코어의 경제적 가치는 일반적으로 별도로 거래되는 부품 시장을 통해서가 아니라, 이를 둘러싼 칩, 가속기 카드, 맞춤형 ASIC, SoC 또는 IP 라이선싱 모델을 통해 실현됩니다. 이러한 이유로 가장 적절한 통계적 경계는 칩/IP 수준의 귀속 가치 접근법입니다. 정의의 범위를 지나치게 넓게 잡으면 이 주제를 AI 서버, 클라우드 서비스 또는 데이터 센터 인프라와 잘못 통합하게 되며, 반대로 지나치게 좁게 정의하면 이를 특정 벤더의 GPU 기능으로만 취급함으로써 시장 규모를 과소평가하게 됩니다.
공급 측면에서 볼 때, 전 세계 경쟁 구조는 미국이 주도하고 있으며, NVIDIA, AMD, 인텔, 구글, AWS, 마이크로소프트, 브로드컴, 메타, 퀄컴, 애플, 세레브라스, 그록, 삼바노바, 텐스토렌트가 AI 컴퓨팅 코어 생태계의 다양한 분파를 대표하고 있다. NVIDIA는 상용 데이터센터용 AI 가속기 분야에서 여전히 확실한 선두 주자로 자리 잡고 있는 반면, AMD와 인텔은 매트릭스 코어 GPU 및 가속기 아키텍처를 통해 경쟁하고 있다. 구글, AWS, 마이크로소프트, 메타는 브로드컴과 같은 공급업체의 지원을 부분적으로 받아 하이퍼스케일러 맞춤형 실리콘 경로를 대표하고 있다. ARM, 시노프시스, 캐던스, CEVA는 별개의 IP 라이선싱 계층을 차지하며, SoC 벤더들이 모바일, 자동차, IoT 및 산업용 제품에 NPU나 AI 연산 코어를 내장할 수 있도록 지원한다. 중국은 화웨이 어센드(Ascend), 캄브리콘(Cambricon), 무어 스레드(Moore Threads), 비렌(Biren), 엔플레임(Enflame), 일루바타 코어엑스(Iluvatar CoreX), 메타엑스(MetaX), 쿤룬신(Kunlunxin), 알리바바 T-헤드(Alibaba T-Head)가 주도하는 병행적인 국내 공급 기반을 구축하고 있으나, 소프트웨어 생태계의 성숙도와 대량 배포 현황은 공급업체마다 상당한 차이를 보인다.
수요는 주로 대규모 AI 훈련, 고처리량 추론, 장문맥 모델 서비스, 추천 시스템 가속화, 그리고 맞춤형 칩을 통해 컴퓨팅 비용을 절감하려는 클라우드 제공업체들의 노력에 의해 주도되고 있습니다. 엣지 AI, AI PC, 스마트폰, 지능형 차량, 로봇 공학 및 산업용 비전 분야도 NPU 코어에 대한 상당한 수량 수요를 창출하고 있지만, 칩당 귀속 가치는 데이터 센터 가속기보다 훨씬 낮습니다. 따라서 시장 규모 추정은 단순히 출하량이나 TOPS 수치에만 근거해서는 안 된다. 보다 견고한 모델은 정밀도 지원, 사용 가능한 모델 처리량, 메모리 대역폭, 온칩 스토리지, 컴파일러 성숙도, 생태계 호환성 및 배포 규모를 고려해야 한다. FP16/BF16에서 FP8, FP6, FP4 및 INT4로의 전환은 특화된 텐서 및 행렬 데이터 경로의 전략적 중요성을 높이고 있다.
앞으로 경쟁은 단순한 피크 성능에서 풀스택 효율성으로 점차 이동할 것입니다. NVIDIA의 강점은 텐서 코어 아키텍처, CUDA 소프트웨어의 깊이, 시스템 수준의 배포 역량이 결합된 데 있습니다. AMD, 인텔 및 신흥 GPU 공급업체들은 메모리 용량, 개방형 소프트웨어 스택, 가격 대비 성능 포지셔닝을 통해 경쟁할 것입니다. 하이퍼스케일러들은 워크로드 예측 가능성과 배포 규모가 전용 실리콘 사용을 정당화하는 분야에서 맞춤형 ASIC 사용을 계속 확대할 것입니다. 한편, 엣지 AI 공급업체들은 비전, 로봇 공학, 산업 자동화 및 온디바이스 멀티모달 추론을 위한 저전력 아키텍처를 추구할 것입니다. 가장 중요한 위험 요소로는 맞춤형 AI ASIC에 의한 부분적 대체, 단순한 MAC 어레이 IP의 상품화, 그리고 강력한 컴파일러 및 소프트웨어 생태계의 지원이 없는 한 고정 기능 가속기의 매력을 떨어뜨릴 수 있는 모델 아키텍처의 급격한 변화 등이 있습니다.
이 권위 있는 보고서는 비즈니스 리더, 의사결정자 및 이해관계자들에게 글로벌 AI 텐서/행렬 연산 코어 시장에 대한 360° 전방위적 관점을 제공하며, 가치 사슬 전반에 걸친 생산 능력과 판매 실적을 원활하게 통합합니다. 이 보고서는 과거 생산량, 매출 및 판매 데이터(2021–2025년)를 분석하고 2032년까지의 전망을 제시함으로써 수요 동향과 성장 동인을 명확히 조명합니다.
이 연구는 코어 아키텍처 유형 및 응용 분야별로 시장을 세분화하여, 물량 및 가치, 성장률, 기술 혁신, 틈새 시장 기회, 대체 위험을 정량화하고, 하류 고객 분포 패턴을 분석합니다.
세부적인 지역별 통찰력은 5대 주요 시장(북미, 유럽, 아시아태평양, 남미, 중동 및 아프리카)을 다루며, 20개 이상의 국가에 대한 심층 분석을 포함합니다. 각 지역의 주요 제품, 경쟁 구도 및 하류 수요 동향이 명확하게 상세히 기술되어 있습니다.
핵심 경쟁 정보에서는 제조업체의 프로필(생산 능력, 판매량, 매출, 마진, 가격 전략, 주요 고객)을 제시하고, 제품 라인, 응용 분야 및 지역별 주요 기업의 포지셔닝을 심층 분석하여 전략적 강점을 밝혀냅니다.
간결한 공급망 개요를 통해 상류 공급업체, 제조 기술, 비용 구조 및 유통 역학을 파악하여 전략적 격차와 충족되지 않은 수요를 식별합니다.
[시장 세분화]
기업별
NVIDIA Corporation
Broadcom Inc.
Google LLC
AMD
Amazon Web Services
Huawei Technologies
Microsoft
Intel
Qualcomm
Apple
Meta Platforms
Arm Holdings
Synopsys
Cadence
CEVA
Cerebras
Groq
SambaNova
Tenstorrent
Cambricon
Moore Threads
Biren Technology
Enflame
일루바타 코어엑스
퓨리오사AI
헤일로
악셀레라 AI
시마
IBM
미디어텍
코어 아키텍처 유형별 세분화
GPU 텐서/매트릭스 코어
NPU/신경망 연산 코어
맞춤형 AI ASIC 텐서 엔진
기타
상용화 모델별 세분화
상용 가속기 칩
하이퍼스케일러 전용 ASIC
라이선스 가능 반도체 IP
임베디드 SoC 코어
정밀도 지원별 세분화
FP32 / TF32 / FP16 / BF16 코어
FP8 / FP6 / FP4 코어
INT8 / INT4 양자화 코어
혼합 정밀도 코어
기타
응용 분야별 세분화
데이터 센터 훈련
데이터 센터 추론
엣지 AI 및 산업용 비전
자동차 및 온디바이스 AI
기타
지역별 매출
북미
미국
캐나다
멕시코
아시아 태평양
중국
일본
대한민국
인도
대만
동남아시아 (인도네시아, 베트남, 태국)
기타 아시아
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
러시아
중남미
브라질
아르헨티나
기타 중남미 국가
중동 및 아프리카
터키
이집트
GCC 국가
남아프리카공화국
기타 중동 및 아프리카 국가
[챕터 개요]
제1장: AI 텐서/행렬 연산 코어 연구 범위를 정의하고, 코어 아키텍처 유형 및 응용 분야별로 시장을 세분화하며, 각 세그먼트의 규모와 성장 잠재력을 강조합니다.
제2장: 현재 시장 현황을 제시하고, 2032년까지의 전 세계 매출, 판매량 및 생산량을 전망하며, 소비가 많은 지역과 신흥 시장의 성장 동인을 정확히 파악합니다.
제3장: 제조업체 현황을 심층 분석합니다: 생산량 및 매출 기준 순위를 매기고, 수익성과 가격 정책을 분석하며, 생산 거점을 파악하고, 제품 유형별 제조업체 실적을 상세히 기술하며, 시장 집중도와 M&A 동향을 평가합니다.
제4장: 고수익 제품 세그먼트를 심층 분석: 판매량, 매출, 평균 판매 가격(ASP), 기술 차별화 요소를 비교하고, 성장 니치 시장과 대체 위험을 강조합니다.
제5장: 다운스트림 시장 기회를 집중 조명: 응용 분야별 판매량, 매출, 가격을 평가하고, 신흥 사용 사례를 파악하며, 지역 및 응용 분야별 주요 고객 프로필을 제시합니다.
제6장: 전 세계 생산 능력, 가동률 및 시장 점유율(2021–2032)을 파악하고, 효율적인 허브를 식별하며, 규제/무역 정책의 영향과 병목 현상을 밝힙니다.
제7장: 북미: 용도 및 국가별 판매량과 매출을 세분화하고, 주요 제조업체를 분석하며, 성장 동인과 장벽을 평가합니다.
제8장: 유럽: 용도 및 제조업체별 지역 판매량, 매출 및 시장을 분석하고, 성장 동인과 장벽을 지적합니다.
제9장: 아시아 태평양: 응용 분야 및 지역/국가별 판매량과 매출을 정량화하고, 주요 제조업체를 분석하며, 성장 잠재력이 높은 확장 분야를 파악합니다.
제10장: 중남미: 응용 분야 및 국가별 판매량과 매출을 측정하고, 주요 제조업체를 분석하며, 투자 기회와 과제를 파악합니다.
제11장: 중동 및 아프리카: 응용 분야 및 국가별 판매량과 매출을 평가하고, 주요 제조업체를 분석하며, 투자 전망과 시장 장벽을 개괄합니다.
제12장: 제조업체 심층 분석: 제품 사양, 생산 능력, 판매량, 매출, 마진을 상세히 기술하며, 2025년 주요 제조업체의 제품 유형별, 응용 분야별, 판매 지역별 매출 내역, SWOT 분석 및 최근 전략적 동향을 다룹니다
제13장: 공급망: 상류 원자재 및 공급업체, 제조 기반 및 기술, 비용 결정 요인, 하류 유통 채널 및 유통업체의 역할을 분석합니다.
제14장: 시장 역학: 성장 동인, 제약 요인, 규제 영향 및 위험 완화 전략을 탐구합니다.
제15장: 실행 가능한 결론 및 전략적 권고 사항.
[시장 세분화]
이 분석은 일반적인 시장 데이터를 넘어 명확한 수익성 로드맵을 제공하여 다음과 같은 이점을 얻을 수 있도록 지원합니다:
고성장 지역(제7~11장) 및 마진이 높은 세그먼트(제5장)에 자본을 전략적으로 배분할 수 있습니다.
비용 및 수요 정보를 활용하여 공급업체(제13장) 및 고객(제6장)과 유리한 입장에서 협상할 수 있습니다.
경쟁사의 운영, 마진, 전략에 대한 세밀한 통찰력을 바탕으로 경쟁사를 앞서 나갈 수 있습니다(제4장 및 제12장).
상류 및 하류에 대한 가시성을 확보하여 공급망이 차질을 빚지 않도록 보호할 수 있습니다(제13장 및 제14장).
이 360° 인텔리전스를 활용하여 시장의 복잡성을 실행 가능한 경쟁 우위로 전환할 수 있습니다.

1 연구 범위
1.1 AI 텐서/행렬 연산 코어 소개: 정의, 특성 및 주요 속성
1.2 코어 아키텍처 유형별 시장 세분화
1.2.1 코어 아키텍처 유형별 글로벌 AI 텐서/행렬 연산 코어 시장 규모 (2021년, 2025년, 2032년 비교)
1.2.2 GPU 텐서/행렬 코어
1.2.3 NPU/신경망 연산 코어
1.2.4 맞춤형 AI ASIC 텐서 엔진
1.2.5 기타
1.3 상용화 모델별 시장 세분화
1.3.1 상용화 모델별 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 시장 규모 (2021년, 2025년, 2032년 비교)
1.3.2 상용 가속기 칩
1.3.3 하이퍼스케일러 전용 ASIC
1.3.4 라이선스 가능 반도체 IP
1.3.5 임베디드 SoC 코어
1.4 정밀도 지원별 시장 세분화
1.4.1 정밀도 지원별 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 시장 규모, 2021년 대 2025년 대 2032년
1.4.2 FP32 / TF32 / FP16 / BF16 코어
1.4.3 FP8 / FP6 / FP4 코어
1.4.4 INT8 / INT4 양자화 코어
1.4.5 혼합 정밀도 코어
1.4.6 기타
1.5 애플리케이션별 시장 세분화
1.5.1 애플리케이션별 글로벌 AI 텐서/행렬 연산 코어 시장 규모, 2021년 대 2025년 대 2032년
1.5.2 데이터 센터 훈련
1.5.3 데이터 센터 추론
1.5.4 엣지 AI 및 산업용 비전
1.5.5 자동차 및 온디바이스 AI
1.5.6 기타
1.6 가정 및 제한 사항
1.7 연구 목적
1.8 분석 기간
2 요약
2.1 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 매출 추정 및 전망 (2021-2032)
2.2 지역별 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 매출
2.2.1 매출 비교: 2021년 대 2025년 대 2032년
2.2.2 지역별 전 세계 매출 기준 시장 점유율 (2021-2032)
2.3 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 판매량 추정 및 전망 (2021-2032)
2.4 지역별 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 판매량
2.4.1 판매량 비교: 2021년 vs 2025년 vs 2032년
2.4.2 지역별 전 세계 판매 시장 점유율 (2021-2032)
2.4.3 신흥 시장 집중 분석: 성장 동인 및 투자 동향
2.5 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력 및 가동률 (2021년 vs 2025년 vs 2032년)
2.6 지역별 생산량 비교: 2021년 vs 2025년 vs 2032년
3 경쟁 구도
3.1 제조사별 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 판매 현황
3.1.1 제조사별 전 세계 판매량 (2021-2026)
3.1.2 판매량 기준 전 세계 상위 5개 및 10개 제조업체의 시장 점유율 (2025년)
3.2 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 제조업체 매출 순위 및 등급
3.2.1 제조업체별 전 세계 매출 (금액 기준) (2021-2026)
3.2.2 전 세계 주요 제조사 매출 순위 (2024년 대 2025년)
3.2.3 매출 기반 티어 분류 (티어 1, 티어 2, 티어 3)
3.3 제조사 수익성 프로필 및 가격 전략
3.3.1 주요 제조사별 매출 총이익률 (2021년 대 2025년)
3.3.2 제조사별 가격 동향 (2021-2026)
3.4 주요 제조사의 생산 거점 및 본사
3.5 제품 유형별 주요 제조사 시장 점유율
3.5.1 GPU 텐서/행렬 코어: 주요 제조사별 시장 점유율
3.5.2 NPU/신경망 연산 코어: 주요 제조사별 시장 점유율
3.5.3 맞춤형 AI ASIC 텐서 엔진: 주요 제조사별 시장 점유율
3.5.4 기타: 주요 제조사별 시장 점유율
3.6 글로벌 AI 텐서/행렬 연산 코어 시장의 집중도 및 동향
3.6.1 글로벌 시장 집중도
3.6.2 시장 진입 및 퇴출 분석
3.6.3 전략적 움직임: M&A, 생산 능력 확대, R&D 투자
4 제품 세분화
4.1 코어 아키텍처 유형별 글로벌 AI 텐서/행렬 연산 코어 판매 실적
4.1.1 코어 아키텍처 유형별 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 판매량 (2021-2032)
4.1.2 코어 아키텍처 유형별 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 매출 (2021-2032)
4.1.3 전 세계 평균 판매 가격(ASP) 추이 (2021-2032)
4.2 상용화 모델별 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 판매 실적
4.2.1 상용화 모델별 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 판매량 (2021-2032)
4.2.2 상용화 모델별 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 매출 (2021-2032)
4.2.3 상용화 모델별 전 세계 평균 판매 가격(ASP) 동향 (2021-2032)
4.3 정밀도 지원별 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 판매 실적
4.3.1 정밀도 지원별 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 판매량 (2021-2032)
4.3.2 정밀도 지원별 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 매출 (2021-2032)
4.3.3 정밀도 지원별 전 세계 평균 판매 가격(ASP) 동향 (2021-2032)
4.4 제품 기술 차별화
4.5 하위 유형 동향: 성장 주도 분야, 수익성 및 위험
4.5.1 고성장 틈새시장 및 도입 동인
4.5.2 수익성 집중 분야 및 비용 동인
4.5.3 대체 위협
5 하류 응용 분야 및 고객
5.1 응용 분야별 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 판매량
5.1.1 응용 분야별 전 세계 과거 및 예측 판매량 (2021-2032)
5.1.2 애플리케이션별 전 세계 매출 시장 점유율 (2021-2032)
5.1.3 고성장 애플리케이션 식별
5.1.4 신흥 애플리케이션 사례 연구
5.2 애플리케이션별 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 매출
5.2.1 애플리케이션별 전 세계 과거 및 예측 매출 (2021-2032)
5.2.2 응용 분야별 매출 기준 시장 점유율 (2021-2032)
5.3 응용 분야별 전 세계 가격 동향 (2021-2032)
5.4 하류 고객 분석
5.4.1 지역별 주요 고객
5.4.2 응용 분야별 주요 고객
6 전 세계 생산 분석
6.1 전 세계 AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력 및 가동률 (2021–2032)
6.2 지역별 생산 동향 및 전망
6.2.1 지역별 과거 생산량 (2021-2026)
6.2.2 지역별 예상 생산량 (2027-2032)
6.2.3 지역별 생산 시장 점유율 (2021–2032)
6.2.4 생산에 미치는 규제 및 무역 정책의 영향
6.2.5 생산 능력 증진 요인 및 제약 요인
6.3 주요 지역 생산 거점
6.3.1 북미
6.3.2 중국
6.3.3 유럽
6.3.4 중국 대만
7 북미
7.1 북미 판매량 및 매출 (2021-2032)
7.2 2025년 북미 주요 제조업체 매출
7.3 북미 AI 텐서/행렬 연산 코어 판매량 및 매출 (응용 분야별, 2021-2032)
7.4 북미의 성장 촉진 요인 및 시장 진입 장벽
7.5 국가별 북미 AI 텐서/행렬 연산 코어 시장 규모
7.5.1 국가별 북미 매출액
7.5.2 국가별 북미 판매 동향
7.5.3 미국
7.5.4 캐나다
7.5.5 멕시코
8 유럽
8.1 유럽 판매량 및 매출 (2021-2032)
8.2 2025년 유럽 주요 제조업체 매출
8.3 유럽 AI 텐서/행렬 연산 코어 판매량 및 매출 (응용 분야별, 2021-2032)
8.4 유럽의 성장 촉진 요인 및 시장 장벽
8.5 국가별 유럽 AI 텐서/행렬 연산 코어 시장 규모
8.5.1 국가별 유럽 매출액
8.5.2 국가별 유럽 판매 동향
8.5.3 독일
8.5.4 프랑스
8.5.5 영국
8.5.6 이탈리아
8.5.7 러시아
9 아시아-태평양
9.1 아시아-태평양 판매량 및 매출 (2021-2032)
9.2 2025년 아시아-태평양 주요 제조업체 매출
9.3 아시아-태평양 AI 텐서/행렬 연산 코어 판매량 및 매출 (응용 분야별, 2021-2032)
9.4 지역별 아시아-태평양 AI 텐서/행렬 연산 코어 시장 규모
9.4.1 지역별 아시아-태평양 매출
9.4.2 지역별 아시아-태평양 판매 동향
9.5 아시아-태평양 성장 촉진 요인 및 시장 장벽
9.6 동남아시아
9.6.1 국가별 동남아시아 매출 (2021년 대비 2025년 대비 2032년)
9.6.2 주요 국가 분석: 인도네시아, 베트남, 태국
9.7 중국
9.8 일본
9.9 한국
9.10 중국 대만
9.11 인도
10 중남미
10.1 중남미 판매량 및 매출 (2021-2032)
10.2 2025년 중남미 주요 제조업체 매출
10.3 중남미 AI 텐서/행렬 연산 코어 애플리케이션별 판매량 및 매출 (2021-2032)
10.4 중남미의 투자 기회 및 주요 과제
10.5 국가별 중남미 AI 텐서/행렬 연산 코어 시장 규모
10.5.1 국가별 중남미 매출 동향 (2021년 대 2025년 대 2032년)
10.5.2 브라질
10.5.3 아르헨티나
11 중동 및 아프리카
11.1 중동 및 아프리카 판매량 및 매출 (2021-2032)
11.2 2025년 중동 및 아프리카 주요 제조업체 매출
11.3 중동 및 아프리카 AI 텐서/행렬 연산 코어 판매량 및 매출 (용도별, 2021-2032)
11.4 중동 및 아프리카의 투자 기회 및 주요 과제
11.5 중동 및 아프리카 AI 텐서/행렬 연산 코어 시장 규모 (국가별)
11.5.1 중동 및 아프리카 매출 동향 (국가별) (2021년 대비 2025년 대비 2032년)
11.5.2 GCC 국가
11.5.3 터키
11.5.4 이집트
11.5.5 남아프리카 공화국
12 기업 프로필
12.1 NVIDIA Corporation
12.1.1 NVIDIA Corporation 기업 정보
12.1.2 NVIDIA Corporation 사업 개요
12.1.3 NVIDIA Corporation AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.1.4 NVIDIA Corporation AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.1.5 2025년 NVIDIA Corporation AI 텐서/행렬 연산 코어 제품별 판매량
12.1.6 2025년 NVIDIA Corporation AI 텐서/행렬 연산 코어 용도별 판매량
12.1.7 2025년 NVIDIA Corporation AI 텐서/행렬 연산 코어 지역별 판매량
12.1.8 엔비디아(NVIDIA Corporation) AI 텐서/행렬 연산 코어 SWOT 분석
12.1.9 엔비디아(NVIDIA Corporation) 최근 동향
12.2 브로드컴(Broadcom Inc.)
12.2.1 브로드컴(Broadcom Inc.) 기업 정보
12.2.2 브로드컴(Broadcom Inc.) 사업 개요
12.2.3 브로드컴(Broadcom Inc.) AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.2.4 브로드컴(Broadcom Inc.)의 AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.2.5 2025년 브로드컴(Broadcom Inc.)의 AI 텐서/행렬 연산 코어 제품별 판매량
12.2.6 브로드컴(Broadcom Inc.) AI 텐서/행렬 연산 코어 2025년 애플리케이션별 매출
12.2.7 브로드컴(Broadcom Inc.) AI 텐서/행렬 연산 코어 2025년 지역별 매출
12.2.8 브로드컴(Broadcom Inc.) AI 텐서/행렬 연산 코어 SWOT 분석
12.2.9 브로드컴(Broadcom Inc.) 최근 동향
12.3 구글(Google LLC)
12.3.1 구글(Google LLC) 기업 정보
12.3.2 구글(Google LLC) 사업 개요
12.3.3 구글(Google LLC) AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.3.4 구글(Google LLC) AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.3.5 2025년 구글(Google LLC) AI 텐서/행렬 연산 코어 제품별 판매량
12.3.6 2025년 구글(Google LLC) AI 텐서/행렬 연산 코어 용도별 판매량
12.3.7 2025년 Google LLC AI 텐서/매트릭스 연산 코어 지역별 매출
12.3.8 Google LLC AI 텐서/매트릭스 연산 코어 SWOT 분석
12.3.9 Google LLC 최근 동향
12.4 AMD
12.4.1 AMD Corporation 정보
12.4.2 AMD 사업 개요
12.4.3 AMD AI 텐서/매트릭스 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.4.4 AMD AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.4.5 2025년 AMD AI 텐서/행렬 연산 코어 제품별 판매량
12.4.6 2025년 AMD AI 텐서/행렬 연산 코어 용도별 판매량
12.4.7 2025년 지역별 AMD AI 텐서/행렬 연산 코어 판매량
12.4.8 AMD AI 텐서/행렬 연산 코어 SWOT 분석
12.4.9 AMD의 최근 동향
12.5 아마존 웹 서비스(Amazon Web Services)
12.5.1 아마존 웹 서비스(Amazon Web Services) 기업 정보
12.5.2 아마존 웹 서비스(AWS) 사업 개요
12.5.3 아마존 웹 서비스(AWS) AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.5.4 아마존 웹 서비스(AWS) AI 텐서/행렬 연산 코어 용량, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.5.5 2025년 아마존 웹 서비스(AWS) AI 텐서/행렬 연산 코어 제품별 매출
12.5.6 2025년 아마존 웹 서비스(AWS) AI 텐서/행렬 연산 코어 애플리케이션별 매출
12.5.7 2025년 아마존 웹 서비스(AWS) AI 텐서/행렬 연산 코어 지역별 매출
12.5.8 아마존 웹 서비스(AWS) AI 텐서/매트릭스 컴퓨트 코어 SWOT 분석
12.5.9 아마존 웹 서비스(AWS)의 최근 동향
12.6 화웨이 테크놀로지스
12.6.1 화웨이 테크놀로지스 기업 정보
12.6.2 화웨이 테크놀로지스 사업 개요
12.6.3 화웨이 테크놀로지스 AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.6.4 화웨이 테크놀로지스 AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.6.5 화웨이 테크놀로지스의 최근 동향
12.7 마이크로소프트
12.7.1 마이크로소프트(Microsoft Corporation) 정보
12.7.2 마이크로소프트 사업 개요
12.7.3 마이크로소프트 AI 텐서/매트릭스 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.7.4 마이크로소프트 AI 텐서/매트릭스 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.7.5 마이크로소프트의 최근 동향
12.8 인텔
12.8.1 인텔(Intel Corporation) 정보
12.8.2 인텔 사업 개요
12.8.3 인텔 AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.8.4 인텔 AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.8.5 인텔의 최근 동향
12.9 퀄컴
12.9.1 퀄컴(Qualcomm) 기업 정보
12.9.2 퀄컴 사업 개요
12.9.3 퀄컴 AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.9.4 퀄컴 AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.9.5 퀄컴의 최근 동향
12.10 애플
12.10.1 애플 기업 정보
12.10.2 애플 사업 개요
12.10.3 애플 AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.10.4 애플 AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.10.5 애플의 최근 동향
12.11 메타 플랫폼스
12.11.1 메타 플랫폼스 기업 정보
12.11.2 메타 플랫폼스 사업 개요
12.11.3 메타 플랫폼스 AI 텐서/매트릭스 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.11.4 메타 플랫폼스 AI 텐서/매트릭스 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.11.5 메타 플랫폼스의 최근 동향
12.12 ARM 홀딩스
12.12.1 ARM 홀딩스 기업 정보
12.12.2 ARM 홀딩스 사업 개요
12.12.3 ARM 홀딩스의 AI 텐서/매트릭스 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.12.4 Arm Holdings AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.12.5 Arm Holdings 최근 동향
12.13 Synopsys
12.13.1 Synopsys 기업 정보
12.13.2 시노프시스 사업 개요
12.13.3 시노프시스 AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.13.4 시노프시스 AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.13.5 시놉시스 최근 동향
12.14 캐던스
12.14.1 캐던스(Cadence) 기업 정보
12.14.2 캐던스 사업 개요
12.14.3 캐던스 AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.14.4 캐던스(Cadence) AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.14.5 캐던스(Cadence) 최근 동향
12.15 CEVA
12.15.1 CEVA 기업 정보
12.15.2 CEVA 사업 개요
12.15.3 CEVA AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.15.4 CEVA AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.15.5 CEVA 최근 동향
12.16 세레브라스
12.16.1 세레브라스 코퍼레이션 정보
12.16.2 세레브라스 사업 개요
12.16.3 세레브라스 AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.16.4 세레브라스(Cerebras) AI 텐서/행렬 연산 코어 용량, 판매량, 가격, 매출 및 매출총이익 (2021-2026)
12.16.5 세레브라스(Cerebras) 최근 동향
12.17 그록(Groq)
12.17.1 그록(Groq) 기업 정보
12.17.2 Groq 사업 개요
12.17.3 Groq AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.17.4 Groq AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.17.5 Groq 최근 동향
12.18 SambaNova
12.18.1 SambaNova 기업 정보
12.18.2 SambaNova 사업 개요
12.18.3 SambaNova AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.18.4 SambaNova AI 텐서/행렬 연산 코어 용량, 판매량, 가격, 매출 및 매출총이익 (2021-2026)
12.18.5 SambaNova 최근 동향
12.19 Tenstorrent
12.19.1 Tenstorrent 기업 정보
12.19.2 텐스토렌트 사업 개요
12.19.3 텐스토렌트 AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.19.4 텐스토렌트 AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.19.5 텐스토렌트(Tenstorrent)의 최근 동향
12.20 캄브리콘(Cambricon)
12.20.1 캄브리콘(Cambricon) 기업 정보
12.20.2 캄브리콘(Cambricon) 사업 개요
12.20.3 캄브리콘(Cambricon) AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.20.4 캄브리콘(Cambricon) AI 텐서/행렬 연산 코어 용량, 판매량, 가격, 매출 및 매출총이익 (2021-2026)
12.20.5 캄브리콘(Cambricon) 최근 동향
12.21 무어 스레드(Moore Threads)
12.21.1 무어 스레드(Moore Threads) 기업 정보
12.21.2 무어 스레드(Moore Threads) 사업 개요
12.21.3 무어 스레드(Moore Threads) AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.21.4 무어 스레드(Moore Threads) AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.21.5 무어 스레드(Moore Threads) 최근 동향
12.22 비렌 테크놀로지(Biren Technology)
12.22.1 비렌 테크놀로지 기업 정보
12.22.2 비렌 테크놀로지 사업 개요
12.22.3 비렌 테크놀로지 AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.22.4 비렌 테크놀로지 AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.22.5 비렌 테크놀로지의 최근 동향
12.23 엔플레임
12.23.1 엔플레임 기업 정보
12.23.2 엔플레임 사업 개요
12.23.3 엔플레임(Enflame) AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.23.4 엔플레임(Enflame) AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.23.5 엔플레임(Enflame) 최근 동향
12.24 Iluvatar CoreX
12.24.1 Iluvatar CoreX 기업 정보
12.24.2 Iluvatar CoreX 사업 개요
12.24.3 Iluvatar CoreX AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.24.4 Iluvatar CoreX AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.24.5 Iluvatar CoreX 최근 동향
12.25 FuriosaAI
12.25.1 FuriosaAI 기업 정보
12.25.2 FuriosaAI 사업 개요
12.25.3 FuriosaAI AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.25.4 FuriosaAI AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.25.5 FuriosaAI 최근 동향
12.26 Hailo
12.26.1 Hailo 기업 정보
12.26.2 Hailo 사업 개요
12.26.3 Hailo AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.26.4 Hailo AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.26.5 Hailo 최근 동향
12.27 Axelera AI
12.27.1 Axelera AI 기업 정보
12.27.2 Axelera AI 사업 개요
12.27.3 Axelera AI AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.27.4 Axelera AI AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.27.5 악셀러라 AI 최근 동향
12.28 시마
12.28.1 시마 기업 정보
12.28.2 시마 사업 개요
12.28.3 시마 AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.28.4 SiMa AI 텐서/행렬 연산 코어 용량, 판매량, 가격, 매출 및 매출총이익 (2021-2026)
12.28.5 SiMa 최근 동향
12.29 IBM
12.29.1 IBM 기업 정보
12.29.2 IBM 사업 개요
12.29.3 IBM AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.29.4 IBM AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.29.5 IBM 최근 동향
12.30 미디어텍
12.30.1 미디어텍(MediaTek) 기업 정보
12.30.2 미디어텍 사업 개요
12.30.3 미디어텍 AI 텐서/행렬 연산 코어 제품 모델, 설명 및 사양
12.30.4 미디어텍 AI 텐서/행렬 연산 코어 생산 능력, 판매량, 가격, 매출 및 매출 총이익 (2021-2026)
12.30.5 미디어텍의 최근 동향
13 가치 사슬 및 공급망 분석
13.1 AI 텐서/매트릭스 연산 코어 산업 체인
13.2 AI 텐서/행렬 연산 코어 상류 소재 분석
13.2.1 원자재
13.2.2 주요 공급업체 시장 점유율 및 위험 평가
13.3 AI 텐서/행렬 연산 코어 통합 생산 분석
13.3.1 제조 거점 분석
13.3.2 생산 기술 개요
13.3.3 지역별 비용 결정 요인
13.4 AI 텐서/행렬 연산 코어 판매 채널 및 유통망
13.4.1 판매 채널
13.4.2 유통업체
14 AI 텐서/행렬 연산 코어 시장 동향
14.1 산업 동향 및 진화
14.2 시장 성장 동인 및 신흥 기회
14.3 시장 과제, 위험 및 제약 요인
14.4 미국 관세의 영향
15 글로벌 AI 텐서/행렬 연산 코어 연구의 주요 결과
16 부록
16.1 연구 방법론
16.1.1 방법론/연구 접근 방식
16.1.1.1 연구 프로그램/설계
16.1.1.2 시장 규모 추정
16.1.1.3 시장 세분화 및 데이터 삼각검증
16.1.2 데이터 출처
16.1.2.1 2차 자료
16.1.2.2 1차 자료
16.2 저자 정보
❖본 조사 보고서의 견적의뢰 / 샘플 / 구입 / 질문 폼❖

AI 텐서/행렬 연산 코어는 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 모델의 학습 및 추론 단계에서 텐서와 행렬 연산을 효율적으로 수행하기 위한 하드웨어 또는 소프트웨어 모듈을 의미한다. 이러한 코어는 대규모 데이터 처리와 복잡한 수학적 계산이 필요한 AI 작업에서 성능을 극대화하는 데 중요한 역할을 한다. 텐서는 다차원 배열로, 다양한 형태의 데이터(이미지, 비디오, 음성 등)를 표현하는 데 사용되며, 행렬은 보통 2차원 데이터 구조를 지칭한다. AI 텐서 연산 코어의 종류로는 다수의 병렬 처리 유닛을 갖춘 GPU(그래픽 처리 장치), TPUs(텐서 처리 장치), FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 등이 있다. GPU는 고속의 텐서 연산에 최적화되어 있어 이미지 처리 및 딥러닝 학습에 널리 사용된다. TPUs는 구글이 AI 워크로드를 위해 개발한 전용 하드웨어로, 행렬 연산을 더욱 효율적으로 수행할 수 있도록 설계되었다. FPGA는 하드웨어 구조를 유연하게 구성할 수 있는 장치로, 특정 연산을 최적화하여 성능을 극대화하는 데 유리하다. AI 텐서 연산 코어의 주요 용도는 딥러닝 및 머신러닝 모델의 학습과 추론, 대규모 데이터 분석, 이미지 및 음성 인식, 자율주행차의 센서 데이터 처리 등 다양하다. 이들 코어는 병렬 처리를 통해 대량의 데이터를 동시에 처리할 수 있어서, 모델 학습 시간 단축과 추론 속도 향상에 기여한다. 또한, 이러한 코어는 AI 프레임워크(예: TensorFlow, PyTorch)와 함께 사용되며, 고급 수학 연산을 효율적으로 처리하도록 지원한다. 관련 기술로는 분산 컴퓨팅, 클라우드 컴퓨팅, 데이터 병렬 처리 등이 있다. 특히 클라우드 컴퓨팅 환경에서는 AI 텐서 연산 코어를 쉽게 활용할 수 있으며, 대규모 모델을 훈련하거나 최적화하는 데 필요한 유연성과 확장성을 제공한다. 이외에도 하드웨어 가속 기술과 AI 전용 소프트웨어 라이브러리의 발전이 AI 텐서 연산 코어의 성능 향상에 기여하고 있다. 이러한 기술들이 결합됨으로써 AI 모델은 더욱 정교해지고 다양한 분야에 활용될 수 있는 가능성이 넓어지고 있다. |
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- 세계의 공업용 밀가루 체 시장 2026년 : 고정형, 이동형, 감자전분, 옥수수전분, 밀전분, 기타
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