세계의 고대역폭 메모리(HBM) 시장 (2030년까지) : 제품 유형별 (HBM1, HBM2, HBM2E, HBM3, 기타), 인터페이스 유형 (HBM 스택형 DRAM 인터페이스(HBI), 오픈 컴퓨팅 네트워킹(OCN) 인터페이스, 기타)
스트래티스틱스 MRC에 따르면 글로벌 고대역폭 메모리(HBM) 시장은 2024년 25억 달러 규모이며, 예측 기간 동안 24.2%의 연평균 성장률로 2030년에는 92억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 고대역폭 메모리(HBM)는 기존 DRAM에 비해 훨씬 빠른 데이터 전송 속도를 제공하는 컴퓨터 메모리의 일종입니다. 여러 개의 DRAM 다이를 수직으로 쌓고 실리콘 관통전극(TSV)으로 연결하여 이를 달성합니다. HBM은 주로 대용량 데이터 처리량이 중요한 고성능 컴퓨팅 애플리케이션, 그래픽 카드, AI 가속기 등에 사용됩니다. 적은 전력을 소비하면서 상당한 대역폭을 제공할 수 있기 때문에 데이터 센터, 과학 시뮬레이션 및 고급 게임 시스템의 까다로운 작업에 이상적입니다.
마이크론 테크놀로지에 따르면, 곧 출시될 HBM3E 메모리는 경쟁 제품에 비해 1.2TB/s 이상의 대역폭과 30% 낮은 전력 소비를 제공할 것이라고 합니다. 마이크론은 2024년 2분기에 엔비디아의 H200 텐서 코어 GPU에 사용되는 24GB 용량의 HBM3E 칩을 출시할 계획입니다.
시장 역학:
드라이버:
고성능 컴퓨팅에 대한 수요 증가
고성능 컴퓨팅(HPC)에 대한 수요가 증가함에 따라 더 빠른 데이터 처리와 향상된 메모리 대역폭에 대한 수요가 증가하여 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도하고 있습니다. 뛰어난 속도와 효율성을 제공하는 HBM의 기능은 인공 지능(AI), 데이터 센터, 고급 그래픽 분야의 애플리케이션에 매우 중요합니다. 이러한 수요는 빅데이터 분석과 복잡한 시뮬레이션의 증가로 더욱 촉진되어 다양한 고성능 컴퓨팅 환경에서 HBM의 도입을 촉진하고 있습니다.
제약:
제한된 생산 능력
첨단 기술과 정밀도가 요구되는 복잡한 제조 공정은 효율적으로 생산할 수 있는 유닛의 수를 제한합니다. 이러한 병목 현상은 HBM의 가용성에 영향을 미쳐 잠재적인 공급 부족과 가격 상승으로 이어져 다양한 산업 분야에서 HBM 솔루션의 광범위한 채택을 저해할 수 있습니다.
기회:
HBM 기술의 발전
HBM 기술의 발전은 시장 성장을 위한 상당한 기회를 제공합니다. HBM2E와 곧 출시될 HBM3와 같은 혁신은 더 높은 대역폭, 향상된 에너지 효율성, 더 큰 저장 용량을 제공하여 차세대 컴퓨팅 애플리케이션의 증가하는 수요를 충족합니다. 이러한 기술 혁신은 AI, 머신 러닝, 가상 현실의 성능을 향상시켜 새로운 시장 부문을 개척하고 새로운 고성능 애플리케이션에서 HBM의 도입을 촉진합니다.
위협:
대체 기술과의 경쟁
고대역폭 캐시(HBC), 하이브리드 메모리 큐브(HMC), 기존 DRAM 및 GDDR 기술의 발전과 같은 새로운 솔루션은 잠재적으로 더 낮은 비용으로 비슷한 성능을 제공할 수 있습니다. 이러한 대안이 발전함에 따라 비용 대비 성능이 HBM보다 유리한 특정 애플리케이션에서 시장 점유율을 확보할 수 있습니다. 또한, 새로운 메모리 아키텍처와 재료에 대한 지속적인 연구는 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에서 HBM의 입지에 도전하는 파괴적인 기술로 이어질 수 있으며, 장기적인 시장 성장과 채택률을 제한할 가능성이 있습니다.
코로나19 영향:
코로나19 팬데믹으로 인해 처음에는 공급망 문제와 제조 능력 감소로 인해 HBM 생산에 차질이 생겼습니다. 하지만 디지털 혁신 노력이 가속화되면서 의료, 원격 근무, 전자상거래와 같은 분야에서 고성능 컴퓨팅 솔루션에 대한 수요가 증가했습니다. 이는 데이터 센터 확장과 AI 구현의 급증으로 이어져 궁극적으로 중장기적으로 HBM에 대한 수요를 견인했습니다.
예측 기간 동안 가장 큰 규모를 보일 것으로 예상되는 HBM2E 세그먼트
HBM2E 부문은 이전 세대에 비해 더 높은 대역폭과 향상된 전력 효율을 제공하는 우수한 성능 특성으로 인해 시장을 지배할 것으로 예상됩니다. HBM2E는 AI, 머신 러닝, 고성능 컴퓨팅 분야에서 데이터 집약적인 애플리케이션의 증가하는 수요를 해결합니다. 용량과 속도가 증가하여 그래픽 처리 장치(GPU)와 데이터 센터 가속기에 이상적입니다. 5G 인프라, 자율주행차, 고급 분석과 같은 첨단 기술의 도입으로 이 부문의 성장은 더욱 가속화되고 있으며, HBM2E는 다양한 산업에서 고대역폭 메모리 요구 사항을 충족하는 솔루션으로 자리매김하고 있습니다.
16GB 세그먼트는 예측 기간 동안 가장 높은 연평균 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.
16GB 세그먼트는 더 큰 메모리 용량을 요구하는 데이터 집약적 애플리케이션의 복잡성 증가로 인해 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 이 용량 최적점은 많은 하이엔드 컴퓨팅 애플리케이션의 성능 요구와 비용 고려 사항의 균형을 맞추고 있습니다. 16GB HBM 모듈은 메모리 대역폭과 용량이 중요한 AI 훈련, 과학 시뮬레이션, 고급 그래픽 렌더링에 특히 유용합니다. AI 및 빅데이터 분석을 채택하는 산업이 늘어남에 따라 16GB HBM 솔루션에 대한 수요는 급증할 것으로 예상됩니다.
점유율이 가장 높은 지역:
북미 지역은 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 데이터센터 산업에서 강력한 입지를 구축하고 있어 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 지배할 수 있는 위치에 있습니다. 이 지역에는 HBM 애플리케이션의 혁신을 주도하는 주요 기술 기업과 연구 기관이 있습니다. AI, 클라우드 컴퓨팅, 고급 분석에 대한 막대한 투자가 고대역폭 메모리 솔루션에 대한 수요를 더욱 촉진하고 있습니다. 북미는 첨단 기술 개발에서 리더십을 발휘하고 다양한 분야에서 HBM을 조기에 도입한 덕분에 시장 지배적인 위치를 차지하고 있으며, 전 세계 HBM 도입 및 기술 발전의 트렌드를 주도하고 있습니다.
연평균 성장률이 가장 높은 지역:
아시아 태평양 지역은 빠른 산업화와 기술 인프라에 대한 투자 증가로 인해 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 가장 높은 연평균 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 반도체 산업 성장과 중국, 일본, 한국 등의 국가에서 고성능 컴퓨팅에 대한 수요 증가가 시장 성장을 촉진하고 있습니다. 데이터 센터의 확장과 AI 및 VR 애플리케이션의 발전은 이 지역의 HBM 도입을 더욱 가속화하고 있습니다.
주요 개발 사항:
2024년 2월, 첨단 메모리 기술 분야의 세계적인 선도기업인 삼성전자는 업계 최초의 12단 HBM3E DRAM이자 지금까지 출시된 HBM 제품 중 가장 용량이 큰 HBM3E 12H를 개발했다고 발표했습니다. 삼성의 HBM3E 12H는 초당 최대 1,280기가바이트(GB/s)의 역대 최고 대역폭과 업계 최고 용량인 36기가바이트(GB)를 제공합니다. 8스택 HBM3 8H와 비교했을 때 두 가지 측면 모두 50% 이상 개선되었습니다.
엔비디아는 2023년 12월, 고대역폭 메모리(HBM)의 안정적인 공급을 위해 SK하이닉스와 마이크론에 수억 달러를 선지급한 바 있습니다. 최근 삼성전자는 제품 테스트를 완료하고 엔비디아와 HBM 제품 공급 계약을 체결했습니다. 조선비즈가 인용한 업계 소식통에 따르면 SK하이닉스와 마이크론은 각각 7000억 원에서 1조 원(약 5억4000만~7억7000만 달러)을 엔비디아로부터 첨단 메모리 제품 공급을 위한 선급금으로 받았다. 자세한 내용은 공개되지 않았지만, 업계에서는 엔비디아가 2024년 출시될 신제품 GPU에 탑재할 HBM3e의 물량을 확보하기 위한 조치로 보고 있습니다.
2023년 11월, 엔비디아는 오늘 오전 슈퍼컴퓨팅 23에서 H200 및 GH200 제품군을 발표했습니다. 이 제품군은 기존 Hopper H100 아키텍처를 기반으로 하지만 더 많은 메모리와 더 많은 컴퓨팅 성능을 추가한 Nvidia가 지금까지 만든 칩 중 가장 강력한 제품입니다. 이 칩은 2024년에 200 엑사플롭스 이상의 AI 컴퓨팅을 지원하는 차세대 AI 슈퍼컴퓨터를 구동할 예정입니다.
지원되는 제품 유형
– HBM1
– HBM2
– HBM2E
– HBM3
– 기타 제품 유형
지원되는 인터페이스 유형
– HBM 스택형 DRAM 인터페이스(HBI)
– 오픈 컴퓨트 네트워킹(OCN) 인터페이스
– 기타 인터페이스 유형
지원 메모리 용량
– 2GB
– 4GB
– 8GB
– 16GB
– 기타 메모리 용량
지원되는 애플리케이션
– 그래픽 처리 장치(GPU)
– 애플리케이션별 집적 회로(ASIC)
– 중앙 처리 장치(CPU)
– 가속 처리 장치(APU)
– 기타 애플리케이션
최종 사용자 대상
– 고성능 컴퓨팅(HPC)
– 인공 지능(AI)
– 네트워킹 장비
– 통신
– 그래픽 렌더링 및 게임
– 데이터 센터
– 기타 최종 사용자
지원 지역
– 북미
o 미국
o 캐나다
o 멕시코
– 유럽
o 독일
o 영국
o 이탈리아
o 프랑스
o 스페인
o 기타 유럽
– 아시아 태평양
o 일본
o 중국
o 인도
o 호주
o 뉴질랜드
o 대한민국
o 기타 아시아 태평양 지역
– 남미
o 아르헨티나
o 브라질
o 칠레
o 기타 남미
– 중동 및 아프리카
o 사우디 아라비아
o 아랍에미리트
o 카타르
o 남아프리카 공화국
o 기타 중동 및 아프리카
보고서의 주요 내용
– 지역 및 국가별 세그먼트에 대한 시장 점유율 평가
– 신규 참가자를 위한 전략적 권장 사항
– 2022년, 2023년, 2024년, 2026년, 2030년의 시장 데이터를 다룹니다.
– 시장 동향 (동인, 제약, 기회, 위협, 과제, 투자 기회 및 권장 사항)
– 시장 추정치를 기반으로 한 주요 비즈니스 부문의 전략적 권장 사항
– 주요 공통 트렌드를 매핑하는 경쟁 조경 매핑
– 상세한 전략, 재무 및 최근 개발 사항을 포함한 회사 프로파일링
– 최신 기술 발전을 매핑하는 공급망 동향
1 요약
2 서문
2.1 요약
2.2 스테이크 홀더
2.3 연구 범위
2.4 연구 방법론
2.4.1 데이터 마이닝
2.4.2 데이터 분석
2.4.3 데이터 검증
2.4.4 연구 접근 방식
2.5 연구 출처
2.5.1 1차 연구 출처
2.5.2 보조 연구 출처
2.5.3 가정
3 시장 동향 분석
3.1 소개
3.2 동인
3.3 제약
3.4 기회
3.5 위협
3.6 제품 분석
3.7 애플리케이션 분석
3.8 최종 사용자 분석
3.9 신흥 시장
3.10 코로나19의 영향
4 포터의 다섯 가지 힘 분석
4.1 공급자의 협상력
4.2 구매자의 협상력
4.3 대체재의 위협
4.4 신규 진입자의 위협
4.5 경쟁적 경쟁
5 제품 유형별 글로벌 고대역폭 메모리 (HBM) 시장
5.1 소개
5.2 HBM1
5.3 HBM2
5.4 HBM2E
5.5 HBM3
5.6 기타 제품 유형
6 글로벌 고대역폭 메모리(HBM) 시장, 인터페이스 유형별 현황
6.1 소개
6.2 HBM 스택형 DRAM 인터페이스(HBI)
6.3 오픈 컴퓨트 네트워킹(OCN) 인터페이스
6.4 기타 인터페이스 유형
7 메모리 용량별 글로벌 고대역폭 메모리(HBM) 시장 전망
7.1 소개
7.2 2GB
7.3 4GB
7.4 8GB
7.5 16GB
7.6 기타 메모리 용량
8 글로벌 고대역폭 메모리(HBM) 시장, 애플리케이션별 현황
8.1 소개
8.2 그래픽 처리 장치(GPU)
8.3 애플리케이션별 집적 회로(ASIC)
8.4 중앙 처리 장치(CPU)
8.5 가속 처리 장치(APU)
8.6 기타 애플리케이션
9 최종 사용자 별 글로벌 고대역폭 메모리 (HBM) 시장
9.1 소개
9.2 고성능 컴퓨팅(HPC)
9.3 인공 지능(AI)
9.4 네트워킹 장비
9.5 통신
9.6 그래픽 렌더링 및 게임
9.7 데이터 센터
9.8 기타 최종 사용자
10 글로벌 고대역폭 메모리(HBM) 시장, 지역별 현황
10.1 소개
10.2 북미
10.2.1 미국
10.2.2 캐나다
10.2.3 멕시코
10.3 유럽
10.3.1 독일
10.3.2 영국
10.3.3 이탈리아
10.3.4 프랑스
10.3.5 스페인
10.3.6 기타 유럽
10.4 아시아 태평양
10.4.1 일본
10.4.2 중국
10.4.3 인도
10.4.4 호주
10.4.5 뉴질랜드
10.4.6 대한민국
10.4.7 기타 아시아 태평양 지역
10.5 남미
10.5.1 아르헨티나
10.5.2 브라질
10.5.3 칠레
10.5.4 남미의 나머지 지역
10.6 중동 및 아프리카
10.6.1 사우디 아라비아
10.6.2 아랍에미리트
10.6.3 카타르
10.6.4 남아프리카 공화국
10.6.5 중동 및 아프리카의 나머지 지역
11 주요 개발 사항
11.1 계약, 파트너십, 협업 및 합작 투자
11.2 인수 및 합병
11.3 신제품 출시
11.4 확장
11.5 기타 주요 전략
12 회사 프로파일링
❖본 조사 보고서의 견적의뢰 / 샘플 / 구입 / 질문 폼❖
